$博威合金(sh601137)$新增概念:『芯片概念』
概念解析:2024年1月24日互动易:公司的新一代芯片封装材料主要用于三代及之前封装方式所用的引线框架材料及三代封装之后所用的基座材料。
新增时间:2024-10-11 18:33:15
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