立中集团(sz300428)新增概念：芯片概念

2024-10-21 17:54:43

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上海

$立中集团(sz300428)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2024年10月9日互动易：在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。
新增时间：2024-10-21 17:54:43
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