$天马新材(bj838971)$新增概念:『芯片概念』
概念解析:2024年10月15日公告,公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料,作为高算力芯片的填充材料,具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。
新增时间:2024-10-24 18:34:00
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