$正业科技(sz300410)$新增概念:『覆铜板概念』
概念解析:公司从覆盖膜、覆铜膜、纯胶材和TPI无胶材料等高频FCCL材料切入,成功研制了应用在高频信号传输的FPC天线板上的MPI高频挠性覆铜板
新增时间:2024-06-14 22:22:30
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