晶盛机电(sz300316)新增概念：先进封装

2024-10-31 15:10:27

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广东

$晶盛机电(sz300316)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。
新增时间：2024-10-31 15:10:27
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