德邦科技(sh688035)新增概念：存储芯片

2024-11-27 17:23:59

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上海

$德邦科技(sh688035)$新增概念：『存储芯片』
概念解析：根据2024年3月21日互动易，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。
新增时间：2024-11-27 17:23:59
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