光莆股份(sz300632)新增概念：芯片概念

$光莆股份(sz300632)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：根据2024年10月11日官微，公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。在光感知领域：公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列低功耗、高精度的光电传感器件产品，包括“激光雷达探测传感器件”在内的系列先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，实现量产和批量销售。
新增时间：2025-01-23 19:53:08
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