$惠伦晶体(sz300460)$新增概念：『DeepSeek概念』
概念解析：2025年02月18日官微：惠伦晶体现已通过数字化平台(飞书)全面接入Deepseek、豆包等大模型技术，全力加速生产数字化转型与智能化升级进程。
新增时间：2025-02-27 08:53:33
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惠伦晶体(sz300460)新增概念：DeepSeek概念
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