$天孚通信(sz300394)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2024年半年报，公司形成了波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术、PLC芯片加工测试等技术和创新平台。
新增时间：2025-03-25 16:19:19
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天孚通信(sz300394)新增概念：先进封装
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