$ST华微(sh600360)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析：2019年度社会责任报告披露：公司拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。
新增时间：2024-06-14 22:29:23
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ST华微(sh600360)新增概念：芯片封装测试
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