$文一科技(sh600520)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析：公司从 2004 年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA 芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T 集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700 集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等
新增时间：2024-06-14 22:29:24
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
文一科技(sh600520)新增概念：芯片封装测试
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)