$汉朔科技(sz301275)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：根据2025年3月27日互动易回复：在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，联合其他芯片厂商研发成本更低的SiP封装解决方案，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发。
新增时间：2025-04-11 12:04:09
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汉朔科技(sz301275)新增概念：芯片概念
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