太极实业(sh600667)新增概念：芯片封装测试

$太极实业(sh600667)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析：海太半导体：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术,大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备，进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面，海太大力鼓励自主创新，2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产，有利于提升生产效率与电算系统自动化。 海太半导体与SK海力士的二期合作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技术同步、产能保证、设备引进等方面继续与SK海力士对接。立足三期合作，公司将提前规划，提前布局，并提早启动第三期合作的相关谈判工作，继续巩固海太半导体在SK海力士供应体系内的第一品牌。
新增时间：2024-06-14 22:29:41
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