$汇成真空(sz301392)$新增概念：『第三代半导体』
概念解析：根据2024年年报：六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发
新增时间：2025-05-14 16:53:53
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汇成真空(sz301392)新增概念：第三代半导体
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