$康斯特(sz300445)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：根据2024年6月24日互动易：在芯片环节，公司与外部合作方联合设计芯片并在项目初期委托相关方进行流片；封装环节，公司通过多结构封装测试及综合性能测试进行结构设计，完成封接工艺；
新增时间：2025-05-21 16:04:20
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康斯特(sz300445)新增概念：芯片概念
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