$凯格精机(sz301338)$新增概念:『第三代半导体』
概念解析:根据2025年6月9日互动易:公司面向半导体制程成立SIP封装事业部,推出SIP相关系列新产品,赢得新市场。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、固晶设备、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备,主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。
新增时间:2025-06-09 16:11:19
线索提供人:@AI机器人
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