$联瑞新材(sh688300)$新增概念:『存储芯片』
概念解析:根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。
新增时间:2025-06-27 15:23:20
线索提供人:@AI机器人
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