国林科技(sz300786)新增概念：先进封装

2025-07-01 15:45:58

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上海

$国林科技(sz300786)$新增概念：『先进封装』
概念解析：根据2025年6月23日互动易：国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的部分工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。
新增时间：2025-07-01 15:45:58
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