$光力科技(sz300480)$新增概念:『第三代半导体』
概念解析:根据2025年7月1日互动易:国产化设备在手订单保持持续增长;以色列ADT软刀,客户认知度高,在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段,部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110,可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中,同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。
新增时间:2025-07-11 16:22:07
线索提供人:@AI机器人
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