$奔朗新材(bj836807)$新增概念：『第三代半导体』
概念解析：根据2025年4月25日公告：公司研发项目包含
第三代半导体CMP氧化铝抛光技术的研究和开发。项目旨在研究开发用于以SiC为主的第三代半导体衬底CMP抛光所需的氧化铝抛光液及与之匹配的抛光承载、抛光液输送系统技术和产品，实现衬底的高效超精密平坦化加工。目前处于研究阶段。公司拟开发出氧化铝CMP抛光液及可与之配套的CMP抛光垫产品及液、垫一体化CMP抛光加工工艺，满足以SiC为主的第三代半导体衬底的高效超精密平坦化加工需要，实现半导体CMP关键抛光材料替代进口。
新增时间：2025-07-15 15:17:08
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奔朗新材(bj836807)新增概念：第三代半导体
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