有研粉材(sh688456)新增概念：先进封装

2025-07-31 17:36:52

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上海

$有研粉材(sh688456)$新增概念：『先进封装』
概念解析：根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。
新增时间：2025-07-31 17:36:52
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