$英诺激光(sz301021)$新增概念：『PCB概念』
概念解析：2025年9月5日公告，公司用激光取代传统方式方面做了多种尝试。其中，PCB分板设备是针对HDI等高端PCB的工艺升级需求而开发。相较于传统的铣刀切割，激光工艺更为精密，工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染、加工震动影响显著降低，可为客户提质、降本。公司依托定制激光器等核心部件开发的设备，相对铣刀方式更具性价比，一举解决了客户痛点，全年订单预期约9,000万元。
新增时间：2025-09-08 19:32:03
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英诺激光(sz301021)新增概念：PCB概念
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