艾森股份(sh688720)新增概念：PCB概念

$艾森股份(sh688720)$新增概念：『PCB概念』
概念解析：投资者关系活动记录表20250825：公司重点产品进展情况：在电镀液及配套试剂方面：公司在多领域有显著进展。传统封装领域，占约30%市场份额，产品成熟且引领技术发展方向。先进封装领域，作为国内主力供应商，公司电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已量产。产品可以覆盖 HBM封装、2.5D/3D集成封装、CoWoS封装、混合键合（Hybrid Bonding）封装、玻璃基板封装等先进封装形式。晶圆制造领域，电镀液处于行业第一方阵：公司28nm铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试且进展顺利，TSV工艺高速镀铜添加剂配合设备厂商进行客户端baseline验证。PCB（HDI）与IC载板领域，PCB（HDI）电镀铜及SLP类载板电镀铜产品已量产，IC载板应用领域的电镀铜产品仍在测试。
新增时间：2025-09-12 17:13:21
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