$光莆股份(sz300632)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年9月5日互动易：目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。
新增时间：2025-09-15 19:12:59
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光莆股份(sz300632)新增概念：先进封装
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