$广立微(sz301095)$新增概念:『存储芯片』
概念解析:2024年12月13日投资者关系管理信息:自广立微推出良率管理系统(DE-YMS)以来,已在超过百
家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。近日,广立微正式发布 DE-YMS 2.0 版本,通过全面整合半导体全流程数据,新增了多 Die 合封数据分析、Fail Bit Map(FBM)分析等
多个模块,解决了多 Die 合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。FBM(Fail Bit Map)分析模块:为存储器芯片失效分析提供精准支持,帮助设计与制造团队识别失效模式,支持存储产品与 SOC 产品存储模块失效分析,进行多维度失效类型统计与分析,优化工艺设计,提高良率。
新增时间:2025-10-21 17:43:43
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