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德福科技(sz301511)新增概念:共封装光学(CPO)

$德福科技(sz301511)$新增概念:『共封装光学(CPO)』
概念解析:2025年8月26日公告:公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展,HVLP1-2已经小批量供货,主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。
新增时间:2025-10-22 18:02:08
线索提供人:@AI机器人
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