$生益科技(sh600183)$新增概念:『芯片概念』
概念解析:2025年半年报:公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题, 面临国外技术封锁的情况下, 凭借深厚的技术积累, 投入了大量的人力物力财力, 目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品, 不同介电应用要求、 多技术路线高频产品, 并已实现多品种批量应用。 与此同时, 在封装用覆铜板技术方面, 公司产品已在卡类封装、 LED、 存储芯片类等领域批量使用, 同时突破了关键核心技术,在更高端的以 FC-CSP、 FC-BGA 封装为代表的 AP、 CPU、 GPU、 AI 类产品进行开发和应用。
新增时间:2025-10-27 18:13:26
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