$德龙激光(sh688170)$新增概念：『存储芯片』
概念解析：根据2025年10月22日官微，德龙激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
新增时间：2025-10-27 19:51:11
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德龙激光(sh688170)新增概念：存储芯片
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