立昂微(sh605358)新增概念：硅能源

$立昂微(sh605358)$新增概念：『硅能源』
概念解析：根据2025年11月18公告：杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”） 控股子公司金瑞泓微电子（衢州） 有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”） 与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》， 约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”（以下称“本项目”），本项目计划总投资 22.62 亿元， 其中固定资产投资 21.96 亿元。 本项目建设周期约 60 个月，将采取分阶段建设、 分阶段投入、 分阶段产出的模式进行， 本项目预计每年投入金额约 3.5亿元， 资金投入进度将结合公司资金状况、 市场供需状况进行动态调节。金瑞泓微电子聚焦 12 英寸重掺硅片产品的生产， 制备出的 12 英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求， 终端应用于 AI 服务器不间断电源、 储能变流器、 充电桩、 工业电子、 伺服驱动器、 以及消费类电子、 汽车电子、 家用电器、 嵌入式系统和工业控制等领域， 市场需求广阔。 金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速， 目前已接近满产， 为进一步满足市场需求，尤其是高端功率器件市场急需重掺砷、 重掺磷等系列的厚层、 埋层等特殊规格的硅外延片产品需求， 金瑞泓微电子本次在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”， 系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目， 可与现有“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目” 形成上下游配套。 本项目实施后， 公司将实现新增年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片的产能规模， 提高公司重掺系列硅片生产能力， 优化公司产品结构， 提升产品丰富度， 同时可进一步满足集成电路市场需求， 提升公司综合竞争力。
新增时间：2025-11-19 19:31:28
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