亿道信息(sz001314)新增概念：先进封装

$亿道信息(sz001314)$新增概念：『先进封装』
概念解析：根据2025年11月26日公告：为共同投资建设 2.5D 和 3D 封装、SIP 先进封装（AI 高端算力芯片及智能终端模组）中试线和玻璃板级先进封装研发中试线，以异构集成方式提升人工智能算力芯片及智能终端模组等实际性能，公司的全资子公司深圳市亿泓投资有限公司（以下简称“亿泓投资”或“被担保人”）与深圳市罗湖新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）、Heading Semi-Pilot Innovation Fund LPF（恒德半导体先导创新基金有限合伙基金）于 2025 年 10 月共同签署了《关于设立深圳市亿封智芯封装科技有限公司的投资协议》（以下简称《投资协议》）。近日，公司向罗湖新创能出具《担保函》，为亿泓投资在《投资协议》项下 的股权回购义务提供一般保证责任。公司承担保证责任的最高金额为股权回购款人民币 5,750.00 万元。保证期间为《投资协议》约定的股权回购义务履行期限届满之日起三年。
新增时间：2025-11-27 19:41:33
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