$晶赛科技(bj920981)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：根据2025年10月16日投资者关系活动记录表：公司的光刻工艺主要应用在音叉晶体的晶片、小尺寸晶片以及超高频晶片， 产品主要应用于智能穿戴设备、汽车电子及光模块等领域。
新增时间：2025-12-18 16:02:18
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晶赛科技(bj920981)新增概念：共封装光学（CPO）
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