$天马新材(bj920971)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年8月18日微信公众号， 2024年，在AI算力芯片快速发展的浪潮中，我们在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展，下一步将加快量产进程，助力中国AI芯片产业提速升级。
新增时间：2026-01-21 17:01:13
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天马新材(bj920971)新增概念：先进封装
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