$利扬芯片(sh688135)$新增概念：『先进封装』
概念解析：根据2026年1月31日公告：为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。
新增时间：2026-02-02 18:13:35
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利扬芯片(sh688135)新增概念：先进封装
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