$光力科技(sz300480)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：2026年2月3日互动易：公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。
新增时间：2026-03-23 17:52:09
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光力科技(sz300480)新增概念：共封装光学（CPO）
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