$高测股份(sh688556)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2025年年报，公司金刚线切割技术已应用于半导体硅片切割领域，通过向半导体硅片制造厂商提供切片设备、磨削设备及耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。
新增时间：2026-04-14 09:32:52
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高测股份(sh688556)新增概念：芯片概念
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