莱宝高科(sz002106)新增概念：先进封装

$莱宝高科(sz002106)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年年度报告，2025 年成功开发出 EMC 触控一体化方案，制作了具有磁互一体触控功能的 MED 样品；基于现有 400mm*500mm 尺寸的 2.5 代 TFT-LCD 显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为 15um/15um 的 FCBGA 载板、类载板（SLP）、MIP 封装载板、玻璃载板 Core 材等工程样品， 2025 年 TGV 技术能力进一步提升，成功实现 8:1 的孔径比，后续将持续优化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。
新增时间：2026-04-14 10:01:45
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