联泓新科(sz003022)新增概念：先进封装

2026-04-27 20:03:17

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北京

$联泓新科(sz003022)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年6月30日互动易，公司战略投资的绵阳达高特项目已实现半导体先进封装树脂单体BCB的量产销售，打破了国外垄断。
新增时间：2026-04-27 20:03:17
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