$航宇微(sz300053)$新增概念：『先进封装』
概念解析：根据2025年年报：异构集成先进封装关键技术的研发和应用项目基于异构集成先进封装技术，实现微米级线宽线距的高带宽芯片间高能效处理器和存储器互联，解决先进封装技术工艺研发等难题，形成基于先进封装技术的集成创新产品范例。提升技术水平，带动公司销售增长。目前多款产品已实现小批量量产。
新增时间：2026-04-28 19:32:09
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航宇微(sz300053)新增概念：先进封装
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