$华海清科(sh688120)$新增概念：『先进封装』
概念解析：根据2026年4月24日投资者关系活动记录表：在先进封装领域，公司 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在 3D IC 等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程 CMP 装备进入头部存储厂商 HBM 产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过 20 台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。
新增时间：2026-04-29 17:21:11
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
华海清科(sh688120)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)