光莆股份(sz300632)新增概念：共封装光学（CPO）

$光莆股份(sz300632)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：根据2026年4月28日公告：厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”或“光莆股份”）拟与上海赛勒光电子科技有限公司（以下简称“赛勒光电”)签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%），赛勒光电认缴1250万元（持股比例为25%）。合资公司设立完成后，将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。
新增时间：2026-04-29 19:01:27
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