$捷佳伟创(sz300724)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年半年报，在半导体领域，公司子公司创微微电子实现湿法设备全流程自主化开发，产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）及先进封装等，可实现晶圆清洗、刻蚀、去胶。
新增时间：2026-04-29 19:03:04
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
捷佳伟创(sz300724)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)