上海新阳(sz300236)新增概念：硅晶圆

$上海新阳(sz300236)$新增概念：『硅晶圆』
概念解析：在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。
新增时间：2024-06-14 22:52:00
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