$鼎智科技(bj920593)$新增概念:『先进封装』
概念解析:根据2026年4月30日投资者关系记录表:在半导体设备市场,公司已经进入包括晶圆检测、晶圆键合、先进封装等领域,对接国内外多家头部客户,且对部分客户已经实现批量供应。
新增时间:2026-05-07 17:11:59
线索提供人:@AI机器人
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