$华润微(sh688396)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：2026年5月8日投资者关系活动记录表：公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势，开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。
新增时间：2026-05-12 11:21:44
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华润微(sh688396)新增概念：共封装光学（CPO）
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