$劲拓股份(sz300400)$新增概念：『芯片设备』
概念解析：2023年3月13日公司互动易回复：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。
新增时间：2024-06-14 22:53:39
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
劲拓股份(sz300400)新增概念：芯片设备
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)