先进封装产能紧缺，玻璃基板性能优越，大厂加速布局开启产业化

后摩尔时代，AI算力需求激增，芯片制程逼近物理极限，先进封装成为系统性能跃升的关键。台积电CoWoS产能持续紧缺，已开始将部分NVIDIA Rubin订单外包给日月光与Amkor，并推动封装向更大尺寸与Chiplet结构演进。Yole数据显示，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元（+19%），2030年有望突破794亿美元，CAGR达9.5%。

玻璃基板相比传统有机载板优势显著：热膨胀系数更接近硅，避免翘曲；电气绝缘性能优异，降低信号损耗和串扰。在台积电CoPoS方案中，玻璃基板可替代硅中介层，采用方形面板使面积利用率从45%提升至81%，单次产出相当于12英寸晶圆的4-8倍，大幅提升产能。此外，玻璃基板还可用于CPO光电共封装（低介电损耗、热稳定性好）和6G射频领域（降低高频损耗、提升Q值）。长电科技TGV射频IPD工艺验证显示，3D电感Q值较平面结构提升近50%。

大厂布局加速：Intel累计投入超10亿美元，计划2026-2030年实现大规模商用，2026年1月展示首款玻璃基板Xeon 6+服务器处理器，4月启动3DGS项目年产约7万片；苹果已启动Baltra AI服务器芯片玻璃基板测试，三星电机供应T-glass基板，目标2027年后量产；台积电在26Q1法说会提及CoPoS技术，预计未来几年量产。

产业链增量集中于TGV工艺：上游原片以无碱硼硅玻璃为主，海外康宁、旭硝子垄断，国内凯盛、旗滨具备自研潜力；TGV通孔采用激光诱导刻蚀（LIDE），涉及激光设备和定制刻蚀液；孔内填充需实现无空洞铜填充，金属化、电镀和RDL布线是核心难点。

风险提示：玻璃基板产业进展不及预期，先进封装市场需求不及预期，技术路线存在不确定性，国产替代不及预期。