$东睦股份(sh600114)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：根据2026年4月29日公告：报告期内，公司成功开发了用于光模块散热的MIM结构件，主要用于满足国内某头部企业的复杂设计高散热需求，并顺利承接了800G\1600G等相关项目，目前正处于开发阶段，且尚未实现销售收入。
新增时间：2026-05-26 08:12:51
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东睦股份(sh600114)新增概念：共封装光学（CPO）
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