$绿通科技(sz301322)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年11月5日公告，目前大摩半导体的核心自研设备晶圆磨边机，主要应用于半导体先进封装场景，目前已进入测试阶段及客户验证洽谈中。
新增时间：2026-05-26 18:01:58
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