大摩：Rubin机架PCB价值量暴增233%，上游树脂/电子布/铜箔景气向上

摩根士丹利最新拆解报告显示，英伟达下一代AI服务器架构Rubin VR200 NVL72机架单台售价约780万美元，较GB300的399万美元接近翻倍。在所有零组件中，PCB价值量增幅最为突出——从GB300的3.51万美元跃升至11.67万美元，涨幅高达233%。

增量主要来自两方面：

1. 新增模组：Rubin新增了GB300没有的ConnectX模组PCB（单台72块）和中板Midplane PCB（18块），合计带来约4.64万美元的新增价值。
2. 规格全面升级：计算板从22层HDI升级至26层，CCL等级从M7升至M8；交换机托盘PCB从24层升级到32层。高端AI算力对高速、高频、高密度PCB的需求在Rubin时代彻底爆发。

PCB需求高景气直接拉动上游三大核心原材料——树脂、电子布、铜箔。由于供给端存在刚性约束（扩产周期长、认证壁垒高），行业景气度有望持续向上。山西证券建议重点关注：

• 树脂：$圣泉集团(sh605589)$、$东材科技(sh601208)$、$呈和科技(sh688625)$；
• 电子布：$中材科技(sz002080)$、$宏和科技(sh603256)$、$国际复材(sz301526)$、$菲利华(sz300395)$；
• 铜箔：$铜冠铜箔(sz301217)$、$德福科技(sz301511)$、$隆扬电子(sz301389)$。

Rubin平台预计2026年下半年起批量交付，PCB及上游材料产业链迎来量价齐升的确定性窗口。投资者可紧密跟踪高端CCL和特种树脂的国产替代进度以及下游客户认证节奏。

注：以上内容基于市场公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。