深科技14.7亿扩产，承接长鑫60%封测份额，存储封测链景气向上

$深科技(sz000021)$日前公告，全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资14.70亿元。其中深圳沛顿投资6.4亿元，计划2027年6月投产，每月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿投资8.3亿元，计划2027年12月投产，每月新增封装产能2880万颗晶粒。扩产后，合肥基地月产能将从8.2万片向16万片迈进。

长鑫科技招股书显示，合肥沛顿是其核心封测供应商之一。深科技高管在业绩说明会上表示，当前合肥封测处于满产状态，正有序推进扩产。据产业链调研，深科技承接长鑫约60%-70%的委外封测订单，以传统DDR、LPDDR内存成熟封测为主，凭借深圳（高端）+合肥（规模）双基地布局，产能利用率长期100%。

存储封测环节是长鑫产业链中订单兑现最确定的方向。除了深科技，$通富微电(sz002156)$作为长鑫高端DDR5+HBM唯一战略封测伙伴，金额占比约45%，已宣布试生产HBM2工艺；$长电科技(sh600584)$董事侯华伟担任长鑫董事，长鑫已晋升为长电第一大客户，来自长鑫的存储封测订单占长电自身营收约50%；$汇成股份(sh688403)$通过联营企业布局DRAM封测，规划2027年底将产能提升至6万片/月；$华天科技(sz002185)$同样为长鑫提供2.5D/3D先进封装服务。

深科技拥有四大核心壁垒：国内唯一DRAM/NAND全流程封测能力，491项专利，5nm工艺量产；深圳+合肥双基地满产；深度绑定SK海力士、英伟达、长鑫、长江存储；背靠中国电子（CEC），央企资源保障。随着长鑫IPO扩产及存储芯片国产化加速，深科技及封测产业链将充分受益于订单放量。

风险提示：扩产进度不及预期；存储行业周期波动；客户集中度风险。